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滴胶机在迪胶工艺时要注意什么事项

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为什么滴胶? 考虑使用底部灌充密封胶的最初的想法是要减少硅芯片(silicon die)与其贴附的下面基板之间的总体温度膨胀特性不匹配所造成的冲击。对传统的芯片包装,这些应力通常被引线的自然柔性所吸收。可是,对于直接附着方法,如锡球阵列,焊锡点本身代表结构内的最薄弱点,因此最容易发生应力失效。不幸的是,它们也是最关键的,因为在任何连接点上的失效都将毁灭电路的功能。通过紧密地附着于芯片,焊锡球和基板,填充的材料分散来自温度膨胀系数(cte, coefficient of thermal expansion)不匹配和对整个芯片区域的机械冲击所产生的应力充胶的第二个好处是防止潮湿和其它形式的污染。负面上,充胶的使用增加了制造运行的成本,并使返修困难。由于这一点,许多制造商在回流之后、充胶之前进行快速的功能测试。 决定何时充胶 因为存在不下五十种不同的csp设计1,加上无数的变量与涉及连接设计的操作条件,所以很难提供一个确切的规则决定何时使用充胶。

滴胶的挑战一旦作出决定使用充胶方法,就必须考虑到一系列的挑战,希盟点胶机以有效的实施工艺过程,取得连续可靠的结果,同时维持所要求的生产量水平。这些关键关键问题包括:得到完整的和无空洞的(void-free)芯片底部胶流 在紧密包装的芯片周围分配胶 避免污染其它元件 通过射频(rf)外壳或护罩的开口滴胶 控制助焊剂残留物。

滴胶机典型的工艺是:当液体在第一个元件底下流动的同时,移动到第二个元件滴胶,再返回到第一个位置完成。例如,如果第一个元件的材料数量为20mg,并分成两个滴胶周期,那么必须要一个可准确滴出10mg数量的滴胶系统。